I. Thermal uncto
Thermally PROLIXUS Silicone uncto est late solebat thermally PROMMODIVUS medium ad praesens. Est Ester - sicut substantia formatae per specialem processus cum silicone oleum sicut rudis materia et fillers ut sportor. Substantia est quaedam viscositas et non manifesta separata. Et opus temperatus de scelerisque PROLIXUS Silicone uncto est plerumque - L°CC CCXX°C. Hoc est bonum scelerisque conductivity, summus temperatus resistentia, canus resistentia et IMPERVIUS characteres. Per calorem dissipatio processus in fabrica, postquam calefacto ad certum statum, in thermally PROLIXUS Silicone uncto ostendam in semi - fluidi statum, plene implens gap inter CPU et calor, ita creabilibus.
II. Thermal Silica gel
Thermally PROLIXUS Silica gel est etiam factum per addendo quaedam eget rudis materiae ad silicone oleum et chemica dispensando eam. Tamen, dissimilis scelerisque Silicone uncto, ibi est quaedam viscosa substantia in chemical rudis materiae addidit ad eam, ita peracta scelerisque silicone habet quaedam tenaces vis. Maxima pluma de thermally PROLIXUS Silicone est quod sit difficile post solidification, et ejus scelerisque conductivity est leviter inferior quam thermally PROLIXUS Silicone uncto. Ps. Thermally PROLIXUS Silicone facile est "lignum" machinam et calor descendat (ratio cur non commendatur in CPU) ita oportet Silicone Gasket sit electus secundum productum structuram et calor dissipatio debet.
III. Thermally PROLIXUS Silicone sheet
Sollicone Silicone scelerisque Vallum Gaskets habere bonum scelerisque conductivity et altum - Part GRADS voltage - resistit velit. De scelerisque conductivity de gaskets produci per aochuan iugis a I ad 8W / MK, et summa voltage naufragii resistentia valorem est supra 10kv. Est substitutum pro scelerisque PROLIXUS Silicone uncto substituere products. In ipsa materia est quaedam gradus flexibilitate, quae bene inter virtutem fabrica et calor - dissipans aluminium sheet vel machina et calor dissipationem. Hoc occurrit in current requisitis electronic industria ad calorem - faciendi materiae. Est substitutum calor - faciendi Silicon grease scelerisque crustulum est optimus uber ad binarii refrigerationem systems. Hoc genus productum potest interficiam ad voluntatem, quae est conducere ad Lorem productio et productum sustentationem.
In crassitudine Silicone scelerisque tincidunt PB variat a 0.5mm ad 10mm. Est specialiter produci pro consilio ratio usus per gap ad transferendum calor. Potest implere gap, perficere calor translationem inter calefacit partem et calorem dissipationem partem, et ludere partes inpulsa effusio, velut et signantes. , Non occurrit consilium requisita miniaturization et ultra - extenuantibus socialis apparatu. Est novum materia cum magna fabulis et usability. Et flamma retardant et Fireproof perficientur obvium habitum u.l 94v - 0 et occurrat EU SGS environmental praesidium certification.
IV. Saccharum Graphite Flakes
Hoc genus calor conduction medium est relative rara, et plerumque usus est in aliquo obiecti quod generate minus calor. Hoc induet GRAPHITE composita materia, post quaedam eget curatio, quod est optimum calor conduction effectus, et idoneam ad calorem dissipationem ratio electronic eu, CPU et alia products. In mane P4 processors in Intel, quod substantiae coniuncta ad imo radiator erat graphite scelerisque codex dicitur m751. "Uproot" in CPU ex eius basis. Praeter supra - de communi calor - faciendi media, aluminium ffoyle calor - faciendi gaskets, phase - mutare calor - faciendi gaskets (PLUS tutela Mediae), et haec products sunt rara in foro.
Post tempus: May - XXIV - MMXXIII